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        關于埋孔的小知識

                  埋孔的制作流程較傳統多層板復雜,成本亦較高,根據設計要求,埋通孔自然是需要采用半固化片樹脂進行填充處理的,其填充的效果,將直接關系到成品板的質量和可靠性。對于兩側之盲孔制作,有的設計需要盡量無半固化片樹脂進入孔內;而有的則需要利用半固化片樹脂的流動性,將其填平。因此,需具體問題具體對待。對于盲孔之盡量無半固化片樹脂入孔,較難實現。這里有幾個方法,供參考。
         
                 A.采用層壓前之排板操作時,在盲孔之位置放置樹脂墊片隔離半固化片的辦法。但此法的可行性及可操作性尚有待驗證;
         
                 B.借鑒微波多層印制電路板制造時,為保證內層圖形露出,所采用的數控銑去局部半固化片的方法。但此法的實現,需進行數次不同銑去區域大小的對比實驗;
         
         
         
                 C.當然,在無可避免半固化片樹脂進入盲孔的情況下,退而求其次,在征得設計師同意的前提下,可通過二次手工鉆孔的方法,去除一部分樹脂(如果孔徑過小、數量過多,則不予考慮)。






         
         
          
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